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德州仪器微型器件为工程师带来巨大创新的5大方

返回列表 来源:admin 浏览: 发布日期:2019-01-05 10:49


   随着电子电路越来越小型,它们的组件越来越智能,并能更加快速地处理更多信息– 因此,在通常情况下,它们所需的芯片也前所未有地减少。多年以来“小型”一直是关键的半导体趋势。德州仪器拥有的多款微型器件可帮您克服各式应用中的设计难题。以下列出转向小型器件的五大理由。
   1.更小电路板空间 =集成功能
   无论是在消费者的车上、家里或手中,人们总是希望让产品发挥最大作用。但是,增加更多功能通常导致设计更大型。随着电源类、混合信号和嵌入式处理器件不断变小,TI在通过附加传感器、处理器和其他器件提高系统性能的同时,还可帮您节省空间。
德州仪器设计的 TLV9061 运算放大器(op amp)系列的性能可满足或超过全能运算放大器的通用规范,其配件小至0.64 mm2。10月,德州仪器荣获Design & Elektronik奖项模拟和电子类的全球“年度创新奖。它具有轨到轨输入和输出范围,以及广泛的电源范围,可实现广泛的低压应用。另外,它具有高性能功能 – 包括高增益带宽、低失调电压和低宽带噪音 - 可帮助您更轻松地为您的设计找到通用运算放大器。通过大幅降低离散放大运算器的尺寸,如 TLV9061,我们使工程师能够通过附加的电路板空间来增加更多传感器、处理器等。  
   2.更小电路板空间 =更小设计
   当今,电子器件日益变小,为了满足对尺寸的严格限制,单个组件必须在不影响可靠性的情况下尽可能的小。通过提供将IO-Link扩展至隔离的器件,德州仪器的接口产品组合能提供小尺寸和强大的性能 - 并帮助您设计出微型化解决方案。
在智能工厂中,最小的传感器之一是圆柱型传感器,其采用17.5 mm×2.5的印刷电路板(PCB)。对于这些微型系统,所需器件要求既能提供强大的静电放电防护,又能提供封装中集成的热管理功能。并因此促进了 TIOL111 和 TIOS101 新型封装器件的开发,诞生了市场上两款最小型、最强大的IO-Link收发器。
   对于隔离方面,封装尺寸与故障和系统噪音的防护水平同等重要。这些“电路救生员”需要足够小才能保持整体系统设计是“小型”的,并同时保持足够的稳健性以承受高电压。
德州仪器隔离式 ISO1042 和 ISO1042-Q1 CAN(控制器区域网络)收发器的8引脚小外形集成电路封装是市场上最小的增强型隔离式CAN收发器之一,但同时具有行业最高的工作电压之一:1 kVrms。